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★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鉆孔參數
◇請提供鉆孔數據文件及孔徑分類表，并標明孔的金屬化情況；
◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
◇盡量少用長孔，并在外形圖上標明；
◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
用；
◇孔邊緣距外形線一般應大于1mm；
◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
◇鉆金手指導線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
◇請清除重孔；
◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形
◇制板質料請給予外觀設計圖，其外形尺寸應要量解決與CAD文件名有異；
◇CAD文件目錄斜線路圖合適有外表線，且外表線穩定與外表圖不同；
◇內園角和銑槽在不能的情況發生下，妥當變大；
◇外表公差在能接受的癥狀下，要調小；
◇V形槽的角度通常為30°，其中留體積尺寸為板厚的1/3，體積尺寸公差±0.10mm；
◇金指頭弧度通常情況為30°或45°，切屑的深度為0.7mm，公差為±0.20mm，金指頭左邊更好不來設計與金指頭相平行的突顯處。
★火車路線地圖
◇在室內空間準許的前提下，孔角處與銅箔遠距離是較為小的15mil，里層配電的線路和銅箔距看上去線應≥20mil，表面配電的線路和銅箔距看上去線應≥15mil；
◇如無特別就說明，外層無連線焊盤將被撤消；
◇如設計制作中某個層是多層電路板形狀組合而成，請作特別的反映；
◇大銅面比較好以≥12mil的粗線填實，以減小數據資料量，填實線橫向千萬不要和板內其余線的橫向相似，方能應對生產銷售菲林線寬；如用網格注射大銅面，網格的單線橫向比較好≥8mil，相同網格在8milX8mil上述，以便不設計方案網格；
◇同層走線時，承當量使圖形商標不均區域劃分在另一板面，孤僻線要少，線寬能大盡可能大。前后層工序邊盡可能加銅點，銅點戶型百分比占本區域的1/2；
◇焊盤、花盤和分隔盤應要量拉動；
◇非輕金屬化孔留下焊盤或孔邊少于留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請很大闡明；
◇金小手腕左側與金小手腕寬度類似的規模內普遍不裝修設計要開綠油窗的焊盤（或各種狀態的銅箔）。
◇金手掌左下方開綠油窗的孔其表面不少離金手掌1mm；
◇里邊電纜線距孔外緣起碼0.40mm，表面電纜線距孔外緣起碼0.25mm；
◇SMT MARK點加的直徑為3-4mm的保護性環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可防止出現測試點開裂。
★光線傳感器阻焊(綠油圖）
◇過孔刻意不開啟綠油窗，減掉綠油上焊盤和露線的機率；
◇行間隙較小的SMD腳務必整排開窗子以方便簡潔綠油水平把握，如SMD腳期間 須印油，則兩腳非核心行間隙每組0.25mm；
◇如不能展示 綠油圖而規定印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，燙金插腳整排開綠油窗；
◇孔內規定要求塞油的其內徑應小于等于0.8mm，工作人工成本較高；
◇阻焊圖加空字符串其線寬超小8mil(最好的選擇沒在阻焊圖加空字符串）。
★字段圖
◇字串線寬通常情況下為0.2mm；
◇字符串串的規格尺寸能愈大加大投入，應該字符串串程度為≥1.5mm，以保障字跡清新；
◇字串與噴錫、電鍍或鍍銅的外層超小時間為≥0.15mm，以維持字串不上其外層；
◇在外形線的字串須移入板內應加解釋，這樣將被取掉。
★多種性能
◇般全板電鍍金的孔機的薄厚度為0.6mil，自動空調整uv件孔壁銅機的薄厚為0.8mil；
◇曖風整平的鉛錫重量基本上≥0.1mil，超過了此標淮拍攝高難度非常大，特殊是大焊盤或銅面；
◇電鍍插指的電鍍重量尋常規范≥15u″，如規范≥40u″則制作方法投入很高；
◇象限寬度還小的應考慮拼板來貨（不便裝配和PCB生孩子）。 |
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