高速板多層板布線電路板維修總結
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 步線以便是直線條，或50度弧線，預防帶來磁感應電磁干擾。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。
8、 部件減排多綜合考慮構成，貼片部件有正負符號極應在二極管封裝和之后寫明，制止位置肢體沖突。
9、 目前為止印章刻制板能以4?5mil的走線，但基本作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 走線應考慮灌入交流電等的作用。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、電池組座下非常好盡量不要放在焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸大小合理有效。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。
14、自激自由振蕩用電線路電子器件務必*近IC，自激自由振蕩用電線路務必離開無線天線等易受干涉區。 晶振下需要放保護接地焊盤。 15、多綜合考慮改造、挖空放電子器件等各種各樣形式，禁止幅射源過少。
16、電路系統板維修費制作流程圖：
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